利亚德近期在接受调研时表示，今年以来，公司持续提升MIP工艺技术，发挥其可混光、高均匀性、无Mura效应，无需返修，减少点测分选难度等优势，提高良率，降低产品成本。

　　同时，公司依托MIP工艺在LED的芯片尺寸、电气连接、对比度、贴装环节、可修复性、平整度、混灯分bin等方面的优势，封装更小尺寸倒装芯片的Micro产品，如0404、0202等，不断降低产品成本，目前已有少量样品产出。通过多项措施有效降低了MicroLED显示屏的成本，目前公司P1.2~P1.5MicroLED成本已低于金线灯LED价格。
（文章来源：界面新闻）