11月6日，黑芝麻智能与香港科技园公司举行合作签约仪式，双方将合力推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园落地，并促进园区打造车规级智能汽车计算芯片平台。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣、香港科技园公司首席企业发展总监姚庆良博士代表双方签署合作备忘录。
　　香港特别行政区政府创新科技及工业局局长孙东表示：“我很高兴见证又一家知名的半导体企业落户香港设立科技创新研发中心。连同早前已落户香港的新能源及智能汽车企业，它们将加速本地技术创新和升级，并有效连结海内外产业链，加强香港在新能源汽车领域的竞争力，促进香港整体科技产业的发展。”
　　黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示：“香港具有区位、政策支持、科研等多方面的优势，与香港科技园公司的合作对于黑芝麻智能意义重大。一方面，我们将与香港科技园公司共同为实现香港创新科技的目标提供助力，为我国智能汽车产业的发展做出贡献。同时，黑芝麻智能立足全球，香港是我们全球化战略布局的重要组成部分，将为我们搭建连接世界、服务全球的桥梁，黑芝麻智能将以此作为立足点，全力赋能全球智能驾驶产业的创新。”
　　香港科技园公司行政总裁黄克强表示：“黑芝麻智能落户科技园，是对香港创科实力的充分肯定。微电子产业是国家重点新兴产业之一，而香港具备独特优势，非常适合发展微电子产业、带动创新产品的应用。”
　　根据合作备忘录，作为的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，黑芝麻智能将在香港科技园成立其香港科技创新研发中心，预计2027年底累计在港研发投入1亿美元，并将本地研发团队扩充至100人。
　　经过多年发展，黑芝麻智能通过华山系列高算力芯片和武当系列跨域计算芯片，满足用户对智能汽车的更多样化及复杂需求。华山二号A1000系列芯片陆续量产上车，搭载10余款车型；今年推出的武当系列C1200芯片作为智能汽车跨域计算平台，提供兼具高价值和成本优势的解决方案。
　　香港是全球创新的重要聚集地，黑芝麻智能融入香港建设全球科技创新高地的历程，为公司提供了服务全球更多企业的机遇。黑芝麻智能与香港科技园公司携手，将加速创新，以创新成果展示中国智能汽车产业的实力。
（文章来源：中国证券报·中证网）