有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司涉及半导体先进封装领域吗？

　　帝科股份（300842.SZ）11月7日在投资者互动平台表示，目前公司半导体领域针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜板有DK1200系列活性金属钎焊浆料，详情请关注公司定期报告。
（文章来源：每日经济新闻）