博威合金：已成为半导体芯片封装材料的重要供应商，半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向
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博威合金：已成为半导体芯片封装材料的重要供应商，半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向
2023-11-22 16:23:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司半导体封装材料引线框进展如何 ？是否已通过下游厂商验证并供货 。规划的产能是多少。
博威合金（601137.SH）11月22日在投资者互动平台表示，公司作为特殊合金材料的引领者，已成为半导体芯片封装材料的重要供应商，半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向。
（文章来源：每日经济新闻）
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