每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司半导体相关设备研发进度如何？

　　三超新材（300554.SZ）12月3日在投资者互动平台表示，子公司南京三芯的硅棒磨倒加工一体机目前已正式推向市场，并中标国内两家光伏企业的机加设备项目；正在研发中的设备有晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等。
（文章来源：每日经济新闻）