首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
迈为股份半导体晶圆研抛一体设备成功交付华天科技
最新信息
迈为股份半导体晶圆研抛一体设备成功交付华天科技
2024-01-15 11:41:00
近日,
迈为股份
半导体晶圆研抛一体设备顺利发往国内头部封测企业
华天科技
(江苏)有限公司(以下简称“江苏华天”),同步供应的还有12英寸晶圆减薄设备以及晶圆激光开槽设备。本次合作标志着公司自主研发的国内首款(干抛式)晶圆研抛一体设备各项性能指标达到预期,开启客户端产品验证。
(文章来源:证券时报网)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0265秒
迈为股份半导体晶圆研抛一体设备成功交付华天科技
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml