1月19日，成都华微电子科技股份有限公司（简称：成都华微）披露了科创板上市招股意向书，正式进入发行阶段。招股书显示，本次成都华微首次公开发行的股票数量约9560万股，申购时间为2024年1月29日。
　　资料显示，成都华微专注于特种集成电路的研发，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
　　近年来，成都华微持续加大研发投入，不断扩大研发团队规模，2020年至2023年1-6月，公司自筹研发项目投入分别为8308.40万元、11551.86万元、16971.64万元和10506.00万元，占营业收入的比重分别为24.58%、21.46%、20.09%和23.09%。
　　依托国家产业政策支持和下游行业需求旺盛，以及多年积累的研发技术，成都华微迅速抓住市场机遇，自2020年以来在模拟集成电路领域实现了高速增长。市场方面，公司加强营销网络的建设，建立具备专业背景的技术支持团队，协助客户进行产品的技术验证及应用支持，经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可。2020年至2023年1-6月，成都华微营业收入快速增长，分别为33802.23万元、53818.63万元、84466.13万元和45504.99万元，上述期间对应的归母净利润分别为4706.81万元、17290.17万元、28122.04万元和14720.93万元。
　　公司表示，未来成都华微将继续依托自身核心技术及人才储备，通过自主创新和产品迭代，力争成为特种集成电路产业领军企业，为国家级集成电路研发和检测不断贡献新力量。
（文章来源：中国证券报·中证网）